高通表示，Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨異構(gòu)計算資源支持混合關(guān)鍵級工作負(fù)載，以單顆 SoC 同時支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS 和 AD 功能。

　　據(jù)介紹，為了實現(xiàn)最高等級的汽車安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架構(gòu)層面向特定 ADAS 功能實現(xiàn)隔離、免干擾和服務(wù)質(zhì)量管控（QoS）功能，并內(nèi)建汽車安全完整性等級 D 級（ASIL-D）專用安全島。同時，Snapdragon Ride Flex SoC 預(yù)集成的軟件平臺支持多個操作系統(tǒng)同時運行，通過隔離的虛擬機(jī)和支持汽車開放系統(tǒng)架構(gòu)（AUTOSAR）的實時操作系統(tǒng)（OS）支持管理程序，滿足面向駕駛輔助安全系統(tǒng)、支持配置的數(shù)字儀表盤、信息娛樂系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)和停車輔助系統(tǒng)的混合關(guān)鍵級工作負(fù)載需求。

　　高通指出，Snapdragon Ride Flex SoC 預(yù)集成 Snapdragon Ride 視覺軟件棧，可利用前視攝像頭滿足監(jiān)管要求，并利用多模態(tài)傳感器（多顆攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)和地圖）增強(qiáng)感知，創(chuàng)建車輛周圍環(huán)境模型，用于傳入車輛控制算法。Snapdragon Ride 視覺軟件棧符合新車評價規(guī)范（ NCAP）要求和歐盟汽車《通用安全法規(guī)》（GSR），并可向上擴(kuò)展、支持更高水平的自動駕駛。

　　此外，Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 兼容高通驍龍數(shù)字底盤平臺涵蓋的更廣泛的 SoC 組合。Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 面向可擴(kuò)展性能進(jìn)行優(yōu)化，支持從入門級到高端、頂級的中央計算系統(tǒng)。借助這一特點，汽車制造商能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的座艙用例，比如支持沉浸式高端圖像、信息娛樂和游戲顯示的集成式儀表盤以及后排娛樂屏，同時打造基于超低時延的音頻體驗，并且預(yù)集成 Snapdragon Ride 視覺軟件棧。

　　Snapdragon Ride Flex SoC 可采用云原生汽車軟件開發(fā)工作流程進(jìn)行開發(fā)，包括支持虛擬平臺仿真，其可集成為云原生的開發(fā)運維（DevOps）和機(jī)器學(xué)習(xí)運維（MLOps）基礎(chǔ)設(shè)施的一部分。

　　IT之家了解到，首款 Snapdragon Ride Flex SoC 現(xiàn)已出樣，預(yù)計 2024 年開始量產(chǎn)。數(shù)據(jù)顯示，高通技術(shù)公司的集成式汽車平臺（包括驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯(lián)平臺和 Snapdragon Ride 平臺） 正持續(xù)推動業(yè)務(wù)增長，公司汽車業(yè)務(wù)訂單總估值已經(jīng)超過 300 億美元。