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蘋果5G芯片敲定 將由蘋果芯片制造合作伙伴臺積電(TSMC)進行生產(chǎn)

2023-03-18 22:45:21   作者:   來源: ZOL中關村在線   評論:0  點擊:


  蘋果的5G芯片再次迎來爆料,其定制芯片已經(jīng)完成設計方案,將由蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電(TSMC)進行生產(chǎn),目前已經(jīng)有多家供應商在尋求封裝合作了。

  據(jù)DigiTimes爆料的消息,ASE Technology和Amkor Technology正在“競爭”蘋果公司的封裝調制解調器芯片,這兩家公司已經(jīng)有了封裝高通調制解調器芯片的經(jīng)驗。

  首款搭載蘋果自研5G芯片的設備是iPhone SE 4.該設備很可能會在2024年3月左右發(fā)布,也就是還有1年的時間才能和我們見面,雖然不能確定其信號和網(wǎng)絡表現(xiàn),但應該能降低蘋果的生產(chǎn)成本。

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