雖然eSIM還未取代實(shí)體SIM卡，但新SIM卡技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，高通與Thales昨日宣布首款整合式SIM卡認(rèn)證，簡(jiǎn)稱iSIM的技術(shù)跟eSIM一樣毋須實(shí)體SIM卡，同樣采用數(shù)碼方式登記; 不同之處是整合到手機(jī)處理器，毋須額外的 eSIM 芯片，不但節(jié)省手機(jī)內(nèi)部空間，甚至有望減低成本。

　　所需空間為 nanoSIM 的 1%

　　高通和 Thales 未有透露首款采用 iSIM 的手機(jī)型號(hào)，但強(qiáng)調(diào) iSIM 技術(shù)支持 eSIM 的遠(yuǎn)程配置標(biāo)準(zhǔn)，但電訊商毋須在系統(tǒng)層面作任何更新，就能夠直接支持使用 iSIM 的設(shè)備。 由于iSIM所占空間僅為傳統(tǒng)nanoSIM的1%，對(duì)普羅消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，以iSIM取代實(shí)體SIM卡的好處是機(jī)身內(nèi)部空間變多，廠商可以放置較大的電池或其他零件，至于能否節(jié)省成本，會(huì)否令手機(jī)減價(jià)則要視乎廠商的意愿。

　　SD8G2 率先支持

　　在 MWC 2023 會(huì)場(chǎng)內(nèi)，高通、Thales 和 Vodafone 公開展示了一部經(jīng)改裝，內(nèi)置 iSIM 功能的 三星 Galaxy Z Flip3; 而高通和 Thales 亦宣布會(huì)推出一款定制版 Snapdragon 8 Gen 2，該處理器已經(jīng)通過(guò)了 GSMA 的保安認(rèn)證，兩家公司預(yù)計(jì)在 2027 年，全球 iSIM 的出貨量將會(huì)達(dá)到 3 億，實(shí)體 SIM 卡可能會(huì)陸續(xù)被淘汰。