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傳聯(lián)發(fā)科將開發(fā)TD芯片 內嵌中移動增值業(yè)務

2009-09-25 00:00:00   作者:   來源:   評論:0  點擊:



  9月25日早間消息 據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科與中國移動高層近期將再見面,針對上個月在臺灣達成的TD合作討論細節(jié)。
  聯(lián)發(fā)科喻銘鐸透露,將與中移動近期將再碰面,針對上次所談的合作具體細節(jié)化。
  據(jù)了解,與中移動合作的負責人就是負責聯(lián)發(fā)科手機部門的副總經(jīng)理呂平幸。聯(lián)發(fā)科最近斥資35億元在北京買辦公大樓,目的之一就是配合中移動北京總部的長期合作需要;聯(lián)發(fā)科內部還傳出,北京新辦公大樓內部將專設中移動專案辦公室。
  媒體引用中移動有關人士透露,這次碰面,雙方已確定會基于中移動的需要,由聯(lián)發(fā)科直接開發(fā)芯片及解決方案,內嵌中移動TD增值業(yè)務,但尚未確定是否合組公司。喻銘鐸僅說,合作模式仍在商討。
  喻銘鐸同時表示,聯(lián)發(fā)科日前獲選中移動深度定制的四款手機,將在今年底量產。兩年前聯(lián)發(fā)科在TD投入3.2億美元研發(fā)費用,今年截至本月,聯(lián)發(fā)科在TD方面投入的金額已達人民幣30億元(約新臺幣150億元),3G除了TD還有WCDMA,聯(lián)發(fā)科預計今年底對WCDMA有初步計劃,屆時也會跟中國聯(lián)通有一些合作。

C114中國通信網(wǎng)

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