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中興通訊國內首款28nm LTE多模芯片通過中移認證

2014-03-05 14:34:32   作者:   來源:CTI論壇   評論:0  點擊:


  今日,中興通訊宣布,其自主研發(fā)的ZX297510 LTE多模芯片平臺通過中國移動終端公司品質保障部測試,正式獲得中國移動LTE多模芯片平臺認證,這是國內首款28 nm的LTE多模芯片平臺通過該項認證,標志著國產(chǎn)自研LTE多模終端芯片應用已經(jīng)達到業(yè)界一流水平,打破了國外芯片廠商的長期壟斷地位,增強了國內芯片核心競爭力,將進一步推動國內LTE終端的發(fā)展和普及。

  ZX297510是中興通訊旗下中興微電子自主研發(fā)的第三代終端基帶芯片,是國內首款基于28nm的TD-LTE/LTE FDD/TDS/GSM 商用芯片,其芯片平臺支持R9 LTE Cat 4、四模十八頻。ZX297510產(chǎn)品范圍可覆蓋LTE MiFi、數(shù)據(jù)卡、CPE、智能機、通話平板電腦以及各類模塊產(chǎn)品,并支持SoftAP功能,大大降低了客戶整體解決方案的成本。特有的智能機語音方案可同時支持SGLTE(Simultaneous GSM and LTE)雙待方案和CSFB(CS Fallback)、VoLTE、SRVCC(Single Radio Voice Call Continuity)單待方案,可以滿足不同客戶需求,縮短產(chǎn)品上市周期。基于ZX297510 LTE多模芯片平臺的終端,一次性通過了中國移動外場測試,各項性能指標表現(xiàn)優(yōu)異。

  中興微電子在國內LTE多模終端芯片的研發(fā)和應用上一直處于領先位置。早在2011年2月,就推出了國內首款TD-LTE/TD-S/LTE FDD/GSM 四模芯片ZX297500。中興微電子注重專利布局,申請量逐年上升,截止2014年累計申請專利已超過千件。未來中興微電子將加大投入,在移動通訊演進技術TD-LTE、LTE FDD系統(tǒng)基站和終端核心芯片上持續(xù)研發(fā),確保在移動通信領域核心技術和知識產(chǎn)權的主導地位。

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