隨科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體原料、精密零組件與設(shè)備需求大幅提升，其中半導(dǎo)體晶圓質(zhì)量更是科技產(chǎn)品應(yīng)用成敗的關(guān)鍵。導(dǎo)入AI智能與先進(jìn)AOI技術(shù)，能協(xié)助前端晶圓制造業(yè)者有效識(shí)別晶圓瑕疵，高標(biāo)準(zhǔn)管控質(zhì)量。針對(duì)AI機(jī)器視覺，宜鼎國(guó)際甫推出工業(yè)級(jí)智能相機(jī)模塊、FPGA平臺(tái)與iVIT軟件開發(fā)工具包;旗下最新DDR5 RDIMM內(nèi)存模塊更成功打入半導(dǎo)體市場(chǎng)，支持晶圓AOI檢測(cè)的高效能演算需求，藉由晶圓電路缺陷分析，縮短檢測(cè)時(shí)間、提升晶圓產(chǎn)能與良率。

　　先進(jìn)AOI檢測(cè)首重內(nèi)存帶寬、精準(zhǔn)度與溫度管控，宜鼎DDR5 RDIMM內(nèi)存模塊能在帶寬與讀寫上成為AI推論與演算中的高速推進(jìn)器，并可支持32GB及64GB高容量需求。而針對(duì)攸關(guān)產(chǎn)能、良率的檢測(cè)精準(zhǔn)度，亦能憑借雙40位子信道架構(gòu)與Side-band ECC糾錯(cuò)校正機(jī)制，達(dá)成高精度AOI晶圓檢測(cè)需求。此外，在長(zhǎng)時(shí)間高速演算的AOI系統(tǒng)中，高溫?zé)崮芤彩遣蝗莺鲆暤淖h題;宜鼎DDR5 RDIMM除具備雙溫度傳感器，更能搭配宜鼎自行開發(fā)的iCAP及iSMART管理軟件，透過云端技術(shù)掌握模塊溫度變化，進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控、預(yù)先示警，避免高溫生熱而影響檢測(cè)效能。

　　宜鼎國(guó)際工控DRAM事業(yè)處總經(jīng)理張偉民表示：“宜鼎擁有業(yè)界規(guī)格最齊全的工業(yè)級(jí)DRAM模塊，尤其最新DDR5系列已在全球先進(jìn)應(yīng)用場(chǎng)域開花結(jié)果。”而在內(nèi)存技術(shù)不斷推陳出新的同時(shí)，宜鼎觀察，舊世代內(nèi)存模塊仍存在穩(wěn)定的市場(chǎng)需求。張偉民強(qiáng)調(diào)：“宜鼎不僅在新技術(shù)有所突破，在DDR3、DDR2、DDR及SDRAM等舊世代模塊亦持續(xù)供貨、提供客戶長(zhǎng)期而穩(wěn)定的支持。”宜鼎憑借全方位產(chǎn)品組合，體現(xiàn)深耕產(chǎn)業(yè)多年的豐厚經(jīng)驗(yàn)，以最貼近終端應(yīng)用需求的研發(fā)思維，為客戶打造最適解決方案;同時(shí)也在集團(tuán)AI策略布局下，持續(xù)透過Innodisk AI推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化革新。