據(jù)稱，這套新的芯片開發(fā)設施將耗資超過 300 億日元(當前約 15.45 億元人民幣)，建在東京西南部的橫濱，這里目前也是三星日本研究所的所在地。這套設施將專注于“后端”生產，也就是將晶圓封裝成最終產品。
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實際上，今年 3 月就有消息稱三星合并了位于橫濱和大阪的兩家研發(fā)機構，并將在日本創(chuàng)建名為 DSRJ 的綜合研發(fā)中心，而這所新的研發(fā)中心便位于三星橫濱研究所內。
當時，三星表示合并兩家研發(fā)中心的主要原因是韓國和日本之間關系的緩和，希望在日本建立一個全新的半導體和顯示器研發(fā)中心。
此外，三星還希望以“Samsung Research Japan”的名義在日本為設備體驗部門 Device eXperience 設立新的綜合研究中心。外媒認為，三星正在試圖通過重組在設備解決方案相關的研發(fā)機構來增強綜合開發(fā)能力。
