近年來(lái)Intel在代工方面不斷吸納新客戶，但總的來(lái)說(shuō)規(guī)模還是很小，主要集中在現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)產(chǎn)品。

《韓國(guó)時(shí)報(bào)》今天又曝料稱，Intel已經(jīng)和思科達(dá)成了芯片代工協(xié)議。

該報(bào)紙?jiān)�引Intel韓國(guó)公司業(yè)務(wù)經(jīng)理Lee Hee-sung的話稱，Intel和思科已經(jīng)簽訂合同，將為后者代工生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)芯片，但價(jià)值幾何沒(méi)有披露。

如果真的如此，這對(duì)于Intel無(wú)疑具有重大意義，借此可以加速發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù)，真正在代工行業(yè)站穩(wěn)腳跟，并彌補(bǔ)PC業(yè)務(wù)萎靡?guī)��?lái)的損失，尤其是吸引蘋果這樣的大客戶。

不過(guò)截至目前，Intel、思科均未對(duì)此做出任何回應(yīng)。