據(jù)知情人士透露，高通將在下周舉辦驍龍820發(fā)布會，因為已經有媒體得到邀請，時間將定于8月11日，地點位于洛杉磯。由于前代產品驍龍810在發(fā)熱方面的表現(xiàn)不盡如人意，所以業(yè)界十分關注新一代產品在這方面能否得到改善。然而與發(fā)熱息息相關的芯片工藝目前還不得而知，但可以確定不是三星的14nm工藝就是臺積電的16nm工藝了。

　　驍龍820技術信息

　　根據(jù)此前的消息，驍龍820將采用高通自家四核64位Kyro架構（2+2）核心，放棄了之前的ARM公版八核架構，同時還配備了Adreno 530 GPU以及MDM9X55 LTE-A Cat.10調制解調器。業(yè)界普遍認這款產品將在明年三月發(fā)布。