- TYAN采用基于AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器
- HPC、云端及存儲服務(wù)器平臺為技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供突破性性能和現(xiàn)代安全功能
隸屬神達(dá)集團(tuán),神雲(yún)科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN (泰安),今天宣布推出為數(shù)據(jù)中心打造的高性能服務(wù)器平臺,支持采用 AMD 3D V-Cache 技術(shù)的最新第三代 AMD EPYC 處理器。
神雲(yún)科技服務(wù)器架構(gòu)事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出,現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心需要一個可以平衡運(yùn)算、存儲、內(nèi)存和IO功能的平臺,才能在數(shù)字轉(zhuǎn)型的趨勢中有效地管理日益增長的數(shù)據(jù)。TYAN領(lǐng)先業(yè)界的服務(wù)器平臺,采用基于AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器,能提供客戶更高的能效及更強(qiáng)的運(yùn)算能力,協(xié)助應(yīng)對當(dāng)前和未來的高度復(fù)雜的工作負(fù)載。
AMD 負(fù)責(zé)EPYC產(chǎn)品管理的企業(yè)副總經(jīng)理Ram Peddibhotla表示,采用 AMD 3D V-Cache 技術(shù)的第三代 AMD EPYC 處理器藉由處理器內(nèi)建的768 MB L3 高速緩存,為高運(yùn)算導(dǎo)向的工作負(fù)載提供了突破性的效能,不僅縮短了以往相同負(fù)載所需的運(yùn)算時間,也為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的運(yùn)算能力樹立了新標(biāo)準(zhǔn)。此新產(chǎn)品與第三代 AMD EPYC 平臺完全兼容,客戶可以使用這些處理器來提升他們數(shù)據(jù)中心的營運(yùn)效能,展現(xiàn)更短的產(chǎn)品開發(fā)周期和卓越的節(jié)能效果。
針對技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載優(yōu)化以提高效能
TYAN的Transport HX產(chǎn)品系列支持采用AMD 3D V-Cache 技術(shù)的第三代 AMD EPYC 處理器所提供的性能優(yōu)勢,為EDA、CFD 和 FEA 等軟件應(yīng)用方案所需的工作負(fù)載提供優(yōu)化的設(shè)計(jì)。Transport HX FT65T-B8030是一款4U直立式桌邊服務(wù)器平臺,支持單路處理器、8組DDR4-3200 DIMM插槽、8個3.5寸SATA及2個NVMe U.2快拆式熱插入硬盤支架。FT65T-B8030支持4組可安裝雙寬GPU的PCIe 4.0 x16插槽,能提升高性能運(yùn)算的效能。
- Transport HX TN83-B8251是一款2U 雙路服務(wù)器平臺,配置8個3.5寸熱插入SATA 或NVMe U.2快拆式熱插入硬盤支架。該平臺可支持多達(dá)4張PCIe Gen.4雙寬GPU卡和2張PCIe Gen.4.0 x16高速網(wǎng)卡,藉由GPU具備大量運(yùn)算核心的特性,來增強(qiáng)高性能計(jì)算和深度學(xué)習(xí)性能。
- Transport HX TS75-B8252 和 Transport HX TS75A-B8252 是針對高性能計(jì)算和虛擬化應(yīng)用優(yōu)化的2U雙路服務(wù)器平臺,均支持32組DIMM插槽及2張雙寬主動風(fēng)扇GPU卡。TS75-B8252提供12個3.5寸熱插入SATA快拆式硬盤支架,其中4個槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe U.2設(shè)備;TS75A-B8252則提供26個2.5寸熱插入SATA快拆式硬盤支架,其中8個槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe U.2設(shè)備。
大內(nèi)存容量及多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器為大數(shù)據(jù)計(jì)算提供動能
TYAN的Transport CX產(chǎn)品系列專為需要大量系統(tǒng)內(nèi)存和快速數(shù)據(jù)處理的云端和數(shù)據(jù)分析應(yīng)用而設(shè)計(jì)。Transport CX GC79-B8252 和 Transport CX GC79A-B8252 皆為1U雙路服務(wù)器平臺,適用于各種基于內(nèi)存運(yùn)算的高密度數(shù)據(jù)中心部署。兩款平臺擁有32組DDR4 DIMM插槽、2個標(biāo)準(zhǔn)PCIe Gen.4 x16擴(kuò)展槽和一個OCP 3.0 網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)充子卡插槽,GC79-B8252平臺提供4個3.5寸 SATA和4個2.5寸 NVMe快拆式熱插入硬盤支架,GC79A-B8252平臺則提供了最多可支持12個NVMe U.2的2.5寸快拆式熱插入硬盤支架。
Transport CX TN73-B8037-X4S是一款2U多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器平臺,搭配四個前抽式運(yùn)算節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)。每個運(yùn)算節(jié)點(diǎn)支持一個基于AMD 3D V-Cache 技術(shù)的AMD EPYC 7003系列處理器、4個2.5寸快拆式NVMe/SATA硬盤支架、8個DDR4 DIMM插槽、3個內(nèi)部冷卻風(fēng)扇、2個標(biāo)準(zhǔn)PCIe Gen.4 x16擴(kuò)展槽、2個內(nèi)置NVMe M.2插槽和1個OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。該平臺是專為高密度數(shù)據(jù)中心部署,并針對具有大量節(jié)點(diǎn)的橫向擴(kuò)展應(yīng)用所設(shè)計(jì)。
混合型存儲服務(wù)器提供卓越的性能
TYAN Transport SX產(chǎn)品線系列是為存儲應(yīng)用提供大量I/O和內(nèi)存帶寬而設(shè)計(jì)。Transport SX TS65-B8253是一款適用于各種數(shù)據(jù)中心和企業(yè)部署的2U混合軟件存儲服務(wù)器,支持雙核處理器插槽、16組DDR4 DIMM插槽和7個標(biāo)準(zhǔn)PCIe Gen.4擴(kuò)展槽。此平臺配備了高達(dá)2個10GbE和2個GbE網(wǎng)絡(luò)端口,12個前置3.5寸快拆式熱插入硬盤支架,最高可支持4個NVMe U.2裝置,2個后置2.5寸快拆式熱插入硬盤支架則可做為系統(tǒng)開機(jī)碟使用。
TYAN的Transport SX TS65-B8036和Transport SX TS65A-B8036為2U單路存儲服務(wù)器平臺,支持16組DDR4 DIMM插槽、5個PCIe 4.0插槽和1個OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。TS65-B8036提供12個前置3.5寸快拆式熱插入硬盤支架,最高能支持4個NVMe U.2設(shè)備,2個后置2.5寸 SATA快拆式熱插入硬盤支架可提供開機(jī)碟使用;TS65A-B8036提供了26個前置和2個后置的2.5寸快拆式熱插入硬盤支架,適用于高性能數(shù)據(jù)串流,26個前置硬盤可依系統(tǒng)配置最多支持24個NVMe U.2設(shè)備。
TYAN現(xiàn)有的AMD EPYC 7003平臺通過BIOS更新后,就可以使用AMD 3D V-Cache 技術(shù)的AMD EPYC 7003系列處理器。客戶可以藉由全新的AMD EPYC 7773X、 7573X、 7473X及7373X 處理器,在多樣的工作負(fù)載中更快獲得運(yùn)算的成果。
關(guān)于TYAN
TYAN為神雲(yún)科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌,隸屬于神達(dá)投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計(jì)制造,產(chǎn)品營銷于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴(kuò)展性、整合化且值得信賴的全系列服務(wù)器及主板方案,應(yīng)用于高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)儲存及安全性設(shè)備等市場,協(xié)助客戶維持領(lǐng)先地位。更多信息請?jiān)旈喚W(wǎng)站,神達(dá)投控網(wǎng)站:https://www.mitac.com/zh-CN ;TYAN品牌網(wǎng)站:http://www.tyan.com/index/CN/
