據(jù)報(bào)道，一家投資銀行消息人士8月16日透露，三星電子于5月12日在美國(guó)硅谷成立了一家下一代半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)，名為“Samsung Federal Inc.”。外媒稱(chēng)這一決定是為應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退和中美貿(mào)易緊張局勢(shì)，來(lái)預(yù)防未來(lái)的不確定性。

　　該研發(fā)中心隸屬于三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)美國(guó)設(shè)備解決方案(DSA)總部，市場(chǎng)期待三星能夠充分利用新成立的研發(fā)機(jī)構(gòu)，有效利用包括美國(guó)在內(nèi)的全球半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施。

　　目前由于全球經(jīng)濟(jì)不景氣，三星電子在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域遭遇衰退，其代工服務(wù)方面與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)加劇。臺(tái)積電在2nm等先進(jìn)工藝方面一直穩(wěn)步推進(jìn)，并表示計(jì)劃于2025年量產(chǎn)2nm制程芯片，蘋(píng)果和英偉達(dá)是首批客戶(hù)。