相比這下，華為雖然在擴(kuò)展架構(gòu)上與之類似，但由于改用PCIe交換連接，帶寬從數(shù)字來(lái)看高了不少。緩存容量也超過(guò)VMAX 40K，驅(qū)動(dòng)器數(shù)量HVS略為領(lǐng)先（EMC最多支持3200塊盤）。

　　惠普3PAR P10000 V800的全網(wǎng)狀背板互連架構(gòu)

　　惠普3PAR P10000的控制器節(jié)點(diǎn)之間使用的也是PCIe 2.0連接，不過(guò)采用了通過(guò)背板的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接而不是經(jīng)過(guò)交換機(jī)的形式。由于節(jié)點(diǎn)數(shù)量最多為8個(gè)（相當(dāng)于4對(duì)引擎），其整體互連帶寬為112GB/s。

　　在談到HVS的靈活性時(shí)，華為提出了4S擴(kuò)展(Scale-up，Scale-out，Scale-deep，Scale-in)的概念。前三者應(yīng)該說(shuō)不算創(chuàng)新了，也就是在HDS VSP推出時(shí)的“3D擴(kuò)展架構(gòu)”，分別為向上擴(kuò)展、向外擴(kuò)展和縱深擴(kuò)展（異構(gòu)陣列存儲(chǔ)虛擬化）。而Scale-in則是華為的創(chuàng)新名詞，顧名思義也就是一套內(nèi)部?jī)?yōu)化技術(shù)——在OceanStor T系列統(tǒng)一存儲(chǔ)發(fā)布時(shí)已經(jīng)提出的SmartMotion。更多的具體實(shí)現(xiàn)原理及優(yōu)勢(shì)，讓我們期待今天華為存儲(chǔ)Marketing總監(jiān)龐鑫的演講《華為高端存儲(chǔ)系統(tǒng)HVS系列介紹》。

　　對(duì)于HVS的效率，這里列出了SmartTier（自動(dòng)分層存儲(chǔ)）& SmartCache（SSD讀緩存）、SmartMotion和SmartVitualization。其中后者也不算新鮮的技術(shù)了，應(yīng)該是指底層存儲(chǔ)空間的塊級(jí)虛擬化，對(duì)此華為IT存儲(chǔ)產(chǎn)品線總裁范瑞琦先生談到了硬盤容量增大后對(duì)RAID重建事件的影響。

　　與硬盤廠商合作：按碟片失效不只是XIO專有

　　今年3.5英寸7200轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)器的容量已經(jīng)達(dá)到4TB，明年會(huì)進(jìn)一步提升至5碟片6TB。有了建立在塊級(jí)虛擬化（寬條帶化）基礎(chǔ)上的精簡(jiǎn)配置（Thin Provisioning）技術(shù)，就可以只重建存儲(chǔ)池中出現(xiàn)故障的RAID組、其中有數(shù)據(jù)的部分（而不用重建整塊硬盤），能夠有效縮短時(shí)間，減少對(duì)性能的影響并避免帶來(lái)進(jìn)一步的損失。

　　除了第一批開(kāi)始應(yīng)用4TB大容量驅(qū)動(dòng)器，范總還提到了與硬盤廠商的進(jìn)一步合作，華為存儲(chǔ)未來(lái)可能會(huì)支持按碟片失效的功能（Xiotech與希捷公司的淵源請(qǐng)點(diǎn)擊這里）。這樣就能夠在單個(gè)磁頭損壞的情況下使其它磁頭對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)面繼續(xù)工作，可以減少硬盤的返修率。

　　HVS針對(duì)傳統(tǒng)需求，Dorado未來(lái)Scale-out？

　　在采訪中，筆者向范瑞琦先生提出了這樣一個(gè)問(wèn)題：“華為談到要用HVS去跑SPC-1 Benchmark，現(xiàn)在我們看到在幾個(gè)月前公布的雙控Dorado 5100測(cè)試成績(jī)及以上，基本都是固態(tài)存儲(chǔ)（閃存或者DRAM內(nèi)存）的產(chǎn)品。EMC VMAX、HDS VSP和IBM DS8800這些目前還主要是針對(duì)磁盤存儲(chǔ)的用戶需求，而EMC收購(gòu)的XtremIO則是另外一條Scale-out的全閃存陣列產(chǎn)品線。那么華為對(duì)于高端固態(tài)存儲(chǔ)的需求，是用HVS來(lái)解決還是將來(lái)會(huì)有Scale-out的Dorado呢？”

　　范瑞琦：“我們的Dorado采用了一種不同的‘尋道表/查找表’機(jī)制，專門針對(duì)閃存優(yōu)化的算法，該系列產(chǎn)品將會(huì)繼續(xù)向上發(fā)展。HVS更多還是針對(duì)傳統(tǒng)高端磁盤陣列的需求，當(dāng)然它也支持SmartTier、SmartCache這些閃存緩存/分層技術(shù)，傳統(tǒng)產(chǎn)品還將有一個(gè)很長(zhǎng)的生命周期。我們現(xiàn)在HVS上的智能矩陣技術(shù)，也是可以應(yīng)用到PCIe 3.0、InfiniBand或者以太網(wǎng)上面，因此Dorado加入橫向擴(kuò)展不會(huì)有什么問(wèn)題。”

　　“HVS高端存儲(chǔ)項(xiàng)目早在2008就開(kāi)始了，華為存儲(chǔ)后續(xù)的主要工作將是完善軟件和解決方案”，范總這樣說(shuō)到。談到與Intel的戰(zhàn)略合作時(shí)，他表示將來(lái)英特爾可能會(huì)把QPI技術(shù)（主要用于CPU之間的高速互連）開(kāi)放給華為使用。

　　總之，就像筆者在《紀(jì)錄中國(guó)——企業(yè)存儲(chǔ)的自主之路》一文中所說(shuō)的那樣，無(wú)論磁盤存儲(chǔ)還是固態(tài)存儲(chǔ)，硬件技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化都是不可阻擋的趨勢(shì)，未來(lái)不同廠商的差異化將更多地體現(xiàn)在軟件功能方面。我們也期待著華為等國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商做出更多的創(chuàng)新，在產(chǎn)品技術(shù)和市場(chǎng)占有率方面縮小與國(guó)外領(lǐng)先同行的差距。