康維科技有限公司與德州儀器公司日前宣布， TI為2.5G及3G無線裝置而設(shè)的高性能及高功效OMAP平臺將支撐康維科技的增值信息服務。

　　利用康維科技的開放式IP增值服務平臺，再結(jié)合TI的OMAP處理器，無線設(shè)備制造商及運營商有望大大縮短移動電子郵件、MMS、即時信息以及康維移動娛樂服務等主要應用的推出時間。

　　TI的OMAP系列處理器為制造商提供新一代實時通信設(shè)備所需的性能及功效。TI的OMAP平臺技術(shù)為移動用戶提供綜合的無線語音、數(shù)據(jù)及多媒體連接。通過結(jié)合雙方相輔相成的專業(yè)技術(shù)，康維科技與TI將迅速推出重要的無線信息服務，并進一步推動市場對先進移動設(shè)備的需求。